2024年9月25日至27日，备受瞩目的*12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业**及众多行业精英。展会人潮涌动，论坛精彩荟萃，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。
为期三天的大会，开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话，11场专题论坛、12场新品发布，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。
截至27日16时，大会累计逾10万人次观众进场；视频及图片直播平台访问量累计超过50万人次，吸引了中新社、CCTV、新华网、人民日报、中国日报、经济日报、工人日报、无锡日报、扬子晚报、环球网、东方网、新浪、网易等多家媒体单位的报道，媒体网站、新闻客户端及短视频平台相关报道及转载逾千条，总浏览量逾百万。
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